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如何选择封装胶水

文章出处:如何选择封装胶水  浏览量:610  发布时间:2015-07-07

在使用过程中,辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失,主要包括三个方面:

1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;

2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;

3、以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。

  因此,很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的硅胶,处于芯片和空气之间,从而有效减少了光子在界面的损失,提高了取光效率。

  此外,硅胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构,加强散热,以降低芯片结温,提高性能。为提高封装的可靠性,硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。

  目前常用的灌封装胶包括环氧树脂和硅胶。研究表明,提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失,提高外量子效率,但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高,硅胶内部的热应力加大,导致硅胶的折射率降低,从而影响LED光效和光强分布。然而,硅胶的综合性能明显优于环氧树脂,在大功率封装中得到广泛应用。


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