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常见的封装胶有哪几种

文章出处:常见的封装胶有哪几种  浏览量:604  发布时间:2015-07-02

封装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂,灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。

  常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的,也可以根据需要做出几乎任意颜色。

  环氧类封装胶:一般都是刚性硬质的,大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。

  有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的,与环氧相同,其中大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。


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